Pulizia della lastra di silicio dell'industria delle tecnologie dell'informazione con buon sgrassando prestazione

Pulizia della lastra di silicio dell'industria delle tecnologie dell'informazione con buon sgrassando prestazione

Il processo pulito di RCA è basato su un metodo di pulizia messo a punto a RCA Corporation per rimuovere il residuo organico dalle lastre di silicio. La soluzione di pulizia si compone di 5 parti di acqua, dell'idrossido di ammonio di 1 parte 27% e del perossido di idrogeno di 1 parte 30%. Rimuove i contaminanti organici e lascia uno strato sottile di silicio ossidato sulla superficie del wafer.

Caratteristica di pulizia della lastra di silicio

1) singoli prodotti del gruppo con PPR perfetto (rapporto di prezzi di prestazione)

2) sia esente da calcio, da magnesio, da metallo, da rame, da piombo e dal fosforo e soddisfaccia la richiesta di ROHS.

3)buona prestazione di sgrassamento per soddisfare la richiesta di area di IT di alta precisione.

Lastra di silicio che pulisce parametro tecnico

Istruzioni di pulizia della lastra di silicio

1) metta l'acqua pura nel carro armato di pulizia fino ad di tre quarti, quindi, aggiunga l'agente nella concentrazione -5% di 3%, aggiunga l'acqua fino all'altezza di lavoro, ultimo, riscaldi la soluzione del bagno fino alla temperatura di lavoro.

2) debba cambiare la soluzione del bagno completamente dopo la certa somma di sgrassamento della piastrina di silicio.

3) riduce il tempo esposto in aria di evitare l'ossidazione.

4) grado di lavoro di temperatura 50-65, tempo di disposizione: 2-5minutes.